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분극거동 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리 및 Cu/Nd2O3 복합 피막은 구리 전해질 알칼리용액을 사용하는 무전해 도금방법으로 도금되었다. 포름알데하이드는 환원제로 사용되었다. 탄소강은 석출을 위한 지원으...
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엔지니어링 세라믹 ^ Engneering Ceramics [파인세라믹] 을 구조용 재료와 기능성 재료로 나눌때 구조용 재료를 총칭하여 "엔지니어링 세라믹" 이라 한다. 산화물계의 알루...
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pH, 니켈농도 및 무전해니켈욕의 환원제 농도를 포함하여 현장 핵심 변수를 분석하는 방법을 개발 하였다. 목적은 도금공정의 생산라인 자동제어를 가능하게 하는 것이다. ...
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검은색으로 보이는 필라멘트와 같은 물질은 전착 된 양극산화 피막의 금속화된 금속이다. 알루미늄 재료가 금속염을 포함하는 욕에서 AC 또는 DC 전기 분해를 받으면 금...
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Cu-P/micro-SiC 및 Cu-P/nano-SiC 복합도금을 무전해 도금하여 EDX(에너지 분산 분석), SEM(주사형 전자 현미경) 및 XRD(X-선회절)로 구성 및 미세 구조를 관찰하였다. ...