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분산수지 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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표면처리폐수는 고도처리로 재이용하면 절수와 한경보전에 유의하다. 재이용수는 샌산공정에 용수로 사용하면 경제적인 효과를 얻을수 있으므로, 표면처리폐수의 고도처리와...
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글리신을 다량 첨가한 EDTA 욕에서 무전해구리 도금피막의, 석출속도, 기계적성질 및 배향성을 조사하고, HCHO 와 글리신의 반응을 직접 포라로 그라프법에 의하여 검토
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합금화용융도금강판의 프로세스에 있어서 합금화반응에 관하여, 연구의 진보가 피막의 미크로해석방법의 진보에 크게 의존하고 있음을 살명
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소재와 활성화제가 미리 결정된 기간 동안 서로 접촉하기 위해 구리도금조에 침지되는 배리어 층을 갖는 소재에 구리 도금방법을 설명한다.