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구리도금 방법
Method for copper plating deposition

등록 2008.09.24 ⋅ 43회 인용

출처 미국특허, 2003-6663915, 영어 11 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
소재와 활성화제가 미리 결정된 기간 동안 서로 접촉하기 위해 구리도금조에 침지되는 배리어 층을 갖는 소재에 구리 도금방법을 설명한다.
  • 아연-철 Zn-Fe, 아연-니켈 Zn-Ni 와 아연-마그네슘 Zn-Mg 합금도금을 선정하고, 각각의 전착거동, 피막의 내식성과 합금상등을 설명을 통하여, 아연 Zn 계 합금도금의 연구...
  • 나노-탄화크롬 Cr3C2 입자를 포함하는 코발트-니켈 도금액을 초음파 분쇄법으로 제조하였으며, 분산제 없이 비이온성 고분자 분산제로 개질 및 음이온 분산제로 개질된 3가...
  • 강산성 상태에 있는 고농도의 6가크롬도금 폐수를 환원 및 중화의 방법으로 처리하였다. 환원제로는 강산성 상태에서 급격히 빠른 속도로 6가크롬을 3가크롬으로 환원시...
  • 광택 니켈을 2시간~3시간 정도 하는데. 노듈이 발생 하는 이유가 뭘까요? 노듈에 크기 수량은 대중 없습니다. 광택제량으로 조금은 조절이 되어 보이기는 하는것 같은데... ...
  • 수용성 도금액은 본질적으로 구리이온 방출 화합물, 구리이온 착화제, 구리이온 환원제, 알칼리금속 수산화물, 2.2'-디피리딜, 폴리에틸렌클리콜, 스테아릴아민 및 황화은으...