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구리도금 방법
Method for copper plating deposition

등록 : 2008.09.24 ⋅ 36회 인용

출처 : 미국특허, 2003-6663915, 영어 11 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
소재와 활성화제가 미리 결정된 기간 동안 서로 접촉하기 위해 구리도금조에 침지되는 배리어 층을 갖는 소재에 구리 도금방법을 설명한다.

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