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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Fe-36 wt.% Ni (Invar 합금) 의 펄스전류 전착을 수행하여 전착 피막의 미세구조에 대한 사카린의 영향을 조사했다. 전해액에 사카린이 없는 전착은 전착과정에서 발생하는 ...
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TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 ...
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Thanks to lower treatment temperatures and shorter treatment times, cold sealing (or cold impregnation) offers an outstanding opportunity to reduce energy costs ...
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석출속도 5 μm/hr 이상의 고속두께 무전해구리도금의 피막물성, 석출 속도에 관하여 설명하고, 이 액이 배선의 고밀도화, 기판의 고다층화에 적합한 것을 실험
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PET 섬유표면에 무전해 도금법으로 구리 및 니켈 복합층을 형성시키고 그 형태 및 조성을 전자현미경 사진으로 확인하고, 도금후의 금속과 섬유간의 밀착강도를 측정하였으...