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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 제3인산소다 Sodium Phosphate Tribasic Dodecahydrate Na3PO4ㆍ12H2O = 380.12 g/mol CAS 10101-89-0 무색결정, 백색분말(무수) 물에 용해, 에틸알코올에는 불용 탈지 세척...
  • PPS
    PPS ^ Pyridinium propyl sulphobetain ^ 3-(1-pyridinio)-1-propanesulfonate CAS : 15471-17-7 C8H11NO3S= 201.3 g/㏖ 물에 쉽게 용해되는 백색 결정 분말 순도 : > 98.0%...
  • 섬유자체의 기능 즉 섬유물성을 살리면서도 전자기파 차폐 기능성을 부여하기 위하여 섬유제품 제조의 초기 공정인 식물성 섬유상에 직접 전기파차폐를 위한 구리 Cu 도금과...
  • 비밀글입니다.
  • 구리-비스무스 Cu-Bi 복합도금을 전기도금으로 성공적으로 개발되었다. 전류밀도는 10~100 mA/cm2 로 다양했으며 샘플준비를 위해 도금시간을 선택했다. Cu-Bi 피막의 특성...