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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 ECP 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34138회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 풀애디티브용 무전해구리로서 개발된욕을 중심으로, 그 첨가제와 용존산소의 피막물성에 있어서 효과를 전기화학적으로 검토하여, 피막물성 수치와의 상관성에서 작용기...
  • 여과지 ㆍ Filter paper 여과지는 크게 정성 여과지 (Qualitative) 와 정량 여과지 (Quantitative) 로 나누며, 용도와 재질에 따라 크로마토용, 석영섬유, [PTFE] 등이 있다...
  • 나노소재기술개발사업단의 2 단계 기획에 직접적으로 활용될 것이며 우리나라 나노소재 기술개발 전략 수립의 중요한 가이드라인 및 민간 연구개발의 참고자료로 활용될 것...
  • 구리표면 근처의 구리중간체가 도금의 과전위와 역학에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 첨가제는 표면에 구리층의 존재를 조절 한다. 레벨러와 억제기는 구리 Cu+ 형성을 ...
  • 표면처리를 하는 기재인 알루미늄 (알루미늄 및 알루미늄 합금의 총칭) 의 특성 및 특징에 대해 알아 보았다.