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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 헐셀 양극 · HullCell Anode 재질은 실제 도금용 양극과 같은 것을 사용한다. (예 : 광택 황산 구리 도금은 함인구리판을 사용) 헐셀 양극 종류 압연 평면 양극 (보통 사용...
  • BDS
    BDS 1,3 -Benzene Disulfonic Acid Di Sodium Salt CAS 831-59-4 (Meta Additive) C6H4Na2O6S2 = 282.19 g/㏖ 백색~회갈색 분말 물에 용해 (663 g/L) 니켈 전주도금 첨가제 ...
  • 전기화학적 에칭시 염산용액에 황산을 첨가한 경우와 염산용액만을 사용했을 경우를 비교하여 에치터널의 형상 변수에 대하여 미치는 영향과 표면적의 증대에 미치는 황산 ...
  • 전기도금법에 의한 수소흡장 합금분말 입자상에 Ni-PTFE 복합피막 형성에 성공하여, 수소까스 흡장방출 특성 및 내식성에 관하여 검토한 보고서
  • 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으...