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구리 다마신 전착과 첨가제
Copper damascene electrodeposition and additives

등록 2014.07.18 ⋅ 64회 인용

출처 Electroanalytical Chemistry, 59권 2003년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으로 흡수하고 구리도금의 측면성장을 억제한다는 것을 나타낸다. 회전디스크전극 (RDE) 실험은 회전속도가 높을수록 PEG 및 JGB 첨가제를 사용하여...
  • 첨부자료참조 / 영어 1 쪽
  • 은 Ag -호박산이미드욕에 있어서 최적인 욕조성 및 도금조건의 선정을 위하여, 캐소드 분극곡선, 표면형태 및 전류효율과 은 Ag 농도, pH, 액온등의 영향에 관하여 검토한 ...
  • 수화봉공 물에 의한 봉공방법으로 팽창에 의하여 봉공처리되며 가장 많이 이용한다. 열수 봉공 가장 간단하고 많이 이용되는 방법으로 산화알루미늄 피막이 그 주위의 물을 ...
  • 몰리브덴 Mo 금속은 수용액으로 단독석출 되지 않는 금소이로, 철족전이금속 (철 Fe, 코발트 Co, 니켈 Ni) 이온이 수용액중에 공전하는 성질의 생성 관계를 연구하였다.
  • 액체 쿠션 전기도금셀 (LCC)의 개발로 고효율 전해 공정이 실현되었다. 종래의 전지는 전해액의 흐름이 양극에서 산소기포를 제거하고 음극 (스트립)에 이온을 공급하도록 ...