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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 코발트 -니켈 -텅스텐 -인 Co -Ni -W -P 자기막은 수조 pH 를 변경하여 준비한 다음 에너지분산 X-선분석, X-선회절 및 자기력 현미경으로 조사했다. 피막 미세구조...
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광택도금을 위한 개선된 산성 구리욕, 특히 무기산 및 구리염의 표준 전해 수용액에 추가되는 인쇄회로의 도체 경로강화에 적합하다.
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1931년 센자미야 프로세스를 채용한 연속용융아연도금라인 (CGL ; Continous Galvanizing Line) 을 처음으로 제조한 이후 1953년 일본에 처음 도입되었으며, 1980년에 이르...
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다공성 저유전율 유전체 재료를 반도체 장치에 도입하려면 낮은 다운포스 구리화학 기계적 평탄화 CMP 를 개발해야 한다. 대체 부동태화제 인 5- 페닐 -1H- 테트라졸 PTA 가...
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인산염-망간 변환필름은 니켈-인 Ni-P 피막과 AZ91D 마그네슘 합금 기판사이의 전처리 층으로 제안되어 기존의 산화크롬과 불산 HF 전처리를 대체하였다. 층에 도금된 이후 ...