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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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고온 산성액에서 부식억제제의 부식억제를 개선하고 고온의 산성화처리의 요구 사항을 충족시키는 것을 연구하였다. 새롭게 합성된 4급 피리딘암모늄염에 요오드화 칼륨...
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환원제의 양이 적고 실질적인 사용에 충분한 도금속도를 유지하는 무전해금 Au 도금액을 제공하는 것을 목적으로 하며, 도금액 및 무전해 금도금을 수행하는 방법으로서 우...
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MID (Molded Interconnect Device)는 전기인프라(전도성 트랙) 또는 전기 구성요소가 있는 열가소성 구성요소로 정의할수 있습니다. MID는 매우 다양한 공정을 사용하여 제...
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안녕하세요. 다름 아니라 6가 크롬욕에서 3가 크롬 농도를 상승 시켜줄 경우 설탕(흑설탕)을 투입하는 경우가 있다고 들었습니다. 제가 알기로는 약전해 방법을 주로 쓰는 ...
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팔라듐도금이 오늘날 일반적으로 된 이유는 납프리 납땜이 공정 납땜보다도 고온이며 복수의 부품을 탑재하기 위한 다중 리플로우에 적합하기 때문이다. 2006년 무렵부...