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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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분극저항이 큰 에틸렌디아민 착화욕에서 구리의 전석에 관하여, 균일전착성 및 물성이 우수한 구리피막을 만드는 조건에 관하여 설명
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Penguin Series BF bag filtration systems are designed to provide rapid, high velocity solution turnover, while removing contaminants that tend to “surface load”....
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전자공업 용도, 특히 PWB 의 금 Au 도금기술의 개요를 중심으로 설명
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구리와 니켈의 미세입자에 유기안료의 무전해 도금을 보고하였다. 이 방법을 사용하면 안료 분산액에 침지하는것 만으로 미세입자를 제조할 수 있다. 미세입자 연구는 전자...
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부식방지 피막은 염기성 황산크롬용액에 불용성 염기성 화합물의 침전에 가깝거나 약간 그 이상에 알칼리를 첨가하여 알루미늄에 형성되었다. 7075-T6 또는 2024-T3 알...