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다이렉트도금 6건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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RALUFON F11-13 ^ Polyehtylene glycol alkyl (3-sulfopropyl) diether, Potassium salt CAS : 119481-71-9 넓은 pH 범위에서 운점이 발생하지 않는 아니온 캐리어ㆍ계면활...
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구리 Cu 소재에 대한 다양한 대체 도금피막의 밀착 특성과 미세 구조를 자세히 조사했다. 동박에 치환 도금된 금 Au, 은 Ag, 팔라듐 Pd 박막의 밀착 강도는 밀착 테이프 시...
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무전해 구리도금은 전자 섬유를 가능하게 하는 기술로 도금에 촉매의 선택이 중요하다. 팔라듐/주석 콜로이드를 포함한 촉매와 은 및 구리 나노입자 (CuNPs) 기반 촉매를 사...
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무전해도금의 트러블원인을 종래에 전기도금과 동일시한 경향이 트러블해결을 어렵게하여, 무전해 작업 현장트러블의 원인과 그 대책을 설명