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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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패러데이 ㆍ Michael Faraday 마이클 패러데이 (9월 22일, 1791년 ~ 8월 25일, 1867년) 는 전자기학과 전기화학 분야에 큰 기여를 한 영국의 물리학자이자 화학자이다. 직류...
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주석철합금도금 피막은 저렴하고 자원이 풍부한 철을 합금 원소로 사용하고 있기 때문에, 작업 환경, 배수 규제 등의 환경 문제가 적고, 장식 도금로서의 용도도 생각할...
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UNIBRONZE 810 is very suitable as an interim deposit prior gold plating. Gold deposits can be very thin, as practically no difference in colour is visible in pla...
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일반적으로 다층피막은 증발 방법 및 스파터링 방법과 같은 건식공정으로 제조된다. 전형적인 습식공정인 도금법에 의한 다층피막의 제조 방법을 논의한다. 준비방법은 ...
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Pt(H2O)42 복합체를 기반으로 한 새로운 백금도금이 합성되었다. 도금욕은 UV-Visible 및 전기화학적 방법으로 측정하였다. 도금욕의 석출거동은 농도, 전류밀도 및 pH 를 ...