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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34933회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 부식 · corrosion 부식 (corrosion) 이란 금속이 어떠한 환경에서 화학적 반응에 의해 손상되는 현상으로 모든 금속과 합금은 특정 환경에서는 내식성이 있지만 또 다른 환...
  • "고속·대용량" 및 "저지연"을 실현하기 위해서는 프린트 기판에서의 구리 배선의 신호 전송 손실을 억제 할 필요가 있으며, 많은 기업, 대학에서 구리 배선 전송 손실을 저...
  • 헐셀을 이용한 황산구리도금으로 만든 피막을 음극각부의 전류분포를 구하고, 등각여상법을 이용한 이론적인 전류밀도분포를 구하여, 실험결과와 비교검토한 자료
  • 비시안화 구리도금 ^ Non Cyanide Copper Plating 시안을 사용하지 않는 구리도금욕은 [황산구리도금|황산구리 도금]ㆍ[피로인산구리도금|피로인산구리 도금]ㆍ[붕불화구리...
  • 버블이라 부르는 iso 표준으로 직경 100 μm 이하의 기포 '파인 버블'과 직경 1 μm 이하의 '울트라파인 버블' 그리고 직경 1~100 μm 기포 '마이크로 버블'에 대한 설명