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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17600회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • pH 4.6 ± 0.2 및 온도 85 ± 2 ℃ 에서 1 g/L 서브미크론 질화규소 입자를 함유하는 차아인산염 환원 무전해 니켈욕을 사용하여 복합 피막을 제조하였다. 일반 Ni-P 피막과 복...
  • 아사다법 · Asada Process 1960년에 일본의 아사다 후토히로 가 만든 알루미늄의 무기 전해 [착색]법이다. 브론즈 및 갈색의 피막으로 알루미늄 샤시 등에 이용되며 아노록...
  • 수산욕의 비전도도에 있어서 전크롬농도, 6가크롬이온농도, 황산암모늄농도, pH등의 영향, 비전도도와 욕전압의 관계에 관하여 설명
  • 미립자로서 콜로이드형 Si 를 사용하고, 금속이온으로는 Zn2+ 이온, Ni2+ 이온을 선택하여, SiO2 콜로이드와의 전석거동, 도금층구조등 동석기구에 관하여 고찰
  • 국내 휴대폰 제조업체는 기존의 중국시장 의존도를 줄이면서 중동과 동남아등 신규 수출시장 개척에 주력하고 있으며, 고급기종 휴대폰을 중심으로 미국, 유럽선진국으로의 ...