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에틸렌디아민 16건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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PCB 와 그 연결방법을 검토 하였다. PCB 의 경우 구리도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제 및 전류파형 선택을 주로 검토 하였다. 두 가지 신기술인 알루미늄 ...
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니켈-인 Ni-P 와 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 도금에서 복합전극을 이용한 도금의 측정 Ni-W-P 도금욕의 조성 7 g/l 황산니켈 {NiSO4 6H2O} 10 g/l 차아인산소다 {NaH2PO2 H2O} 4...
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표면기술은 화학적 전기적 물리적 기계적 복합적 공동정에의해 용액중이나 진공중에서 전자특성및 첨단과학기술에 이르기까지 다양한 문제를 다루는 학문이다
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SiC 입자/ Ni-P 계 복합도금을 예로, 그 성막과정만이 아니라, 전처리에도 다른 크기의 SiC 조립자가 공존하는 무전액 흡류를 적용하여, 전도금공정을 간소화할 목적으로 하...
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복합도금은 개선된 특성과 함께 기계적으로 안정된 피막을 제공하는 것으로 잘 알려져 있다. 이전 논문에서 우리는 산화환원 활성 계면활성제에 의해 형성된 미셀이 전기화...