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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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CTAB Cetyltrimethyl Ammonium Bromide CAS No. 57-09-0 C19H42BrN = 364.45 g/mol CCCCCCCCCCCCCCCC〔N+〕(C)(C)C〔Br-〕 양이온성 아민 기반 4급 계면활성제 살균방부제, ...
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전자패키지 제품의 요구특성이 극미세화, 고신뢰성화, 고성능화로 진행됨에 따라 제품소재의 표면처리 특성도 더욱 향상되고 있다. 전자패키지 산업에서 ENIG (electroless ...
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2원 아연-니켈-철 Zn-Ni-Fe 및 3원 Zn-Ni-Fe 합금도금은 염화욕에서 전기도금하여 연강에서 얻었다. 미세 경도, 결정구조 및 입자크기에 대해 Zn-Ni 및 Zn-Ni-Fe 합금을 명...
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우리나라 중소기업이 무역환경규제에 실무적으로 대응할 수 있도록 현재 이슈화 되고 있는 Eu, 중국 등의 규제를 심층적으로 분석하고 이에 대한 대응방안을 제시하여 중소...
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저농도로 희석된 HF 수용액 (6 wt %) 을 사용하여 Al(OH)3 의 표면을 F/Al 의 몰비 0.15 에서 처리하고, 처리 전후 표면특성을 관찰하였다. 반응계의 온도 및 pH 변화로부터...