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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38150회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 크로메이트 피막의 부식 기구와 크로메이트 프리 피막의 연구 사례를 몇 가지 간단하게 소개한 후, 배리어 효과와 자기 수복 효과에 주목하여, 실란 화합물, 인산, 바나...
  • 이러한 관점에서 본 보고서는 원하는 기능을 얻기위한 표면 제어기술 (가공기술)의 개요와 특징을 설명한다. 또한 최근 눈에 띄게 개발된 표면분석법을 이용하여 미세한 관...
  • 무전해 Ni-S-P 합금도금중에 유황함유량이 높은 피막에 관하여, 식염중의 도금피막분극곡선을 측정하여, 수소과전압등의 도금 피막의 전극특성을 검토
  • 금속 전착 계수 1 ^ Metal electrodeposition factor 원 자 가 그램 당량 비중 전기화학 당량 mg /쿠롱 1 A/dm2 통전 석출량 1A × 시간당 석출량 1dm2 m 또는 1g 석출소요...
  • 황산구리 도금액의 관리 ^ Copper Sulfate Plating Bath Control 황산구리 도금액은 예로부터 사용된 도금액으로 [인쇄롤러] 및 [전주], 하지 도금 등에 사용되었으며, 근간...