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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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은 (Ag) 및 은-텅스텐 [Ag (W)] 층을 Si 에 무전 해 도금한 결과를 제시 하였다. 이는 마이크로 전자공학 및 MEMS (Microelectromechanical System) 기술을 적용하기 위한것...
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아연 또는 아연합금 본체를 용해성 구리염 (예 : 황산구리) 착화제 (예 : 시트르산) 및 환원제 (예 : 차 아인산 나트륨)으로 본질적으로 구성된 무전해 구리도금 조성물 또...
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PALLUNA® 459는 밝고 기공이 매우 낮은 순수 팔라듐 층을 전착합니다. 이는 프리 팔라듐으로, 로듐 도금이나 금 도금 전의 확산 장벽으로, 또는 장식 용도의 최종 층으로 사...
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마그네슘 합금의 도금 처리에서 주요 과제중 하나는 부식에 대한 민감성 이다. 부식을 방지하는 방법은 금속소재와 환경사이에 장벽을 제공하는 것이다. 피막은 균일하고 밀...
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마그네트론 스퍼터법으로 만든 알루미늄 Al 박막을 정전위 분극하에서 징케이트 전처리할때 아연치환 석출량, LSI용 Al 패드의 도금 전처리공정을 시물레이션을 위한, 모델 ...