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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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한계전류 밀도를 DC 사용시 보다 펄스전류를 사용하면 상당히 증가할수 있으며, DC 도금에 비해 결정입 미세화, 밀착력 및 피복력 개선 수소취성 감소, 균일한 합금도금, 내...
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알루미늄 재료의 장단점 ^ Pros & Cons of Aluminium Materials 알루미늄의 장점 비중 2.73 으로 가볍다. 구리의 1/3 로 항공기ㆍ선박ㆍ차량ㆍ건축물의 경량화용 열전도도가...
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전기도금을 이용한 미립자 분산 금속계 복합재료의 제조방법의 확립에 기여하기 위해 미립자 개별적으로 균일하게 도금있는 방법을 검토한 결과를 소개했다.
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유리표면에 산화물과 강하게 결합하는 금속확산층을 형성한후, 해당 금속확산층위에 활성종을 흡착하여 무전해도금을 하는 방법
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전석막에 필적하는 특성을 가지며, 미세화의 이점을 가진 무전해 팔라듐-인 Pd-P 피막의 개발 PdCl2 NaH2PO2 NH4OH Thiodiglycolic acid NiSO4 0.01 mol/l 0.20 mol/l 2.96 ...