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무전해도금의 전처리법
Electroless plating pretreatment mthod

등록 2008.08.20 ⋅ 58회 인용

출처 일본특허, 1981-37303, 일본어 2 페이지

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2012.10.16
유리표면에 산화물과 강하게 결합하는 금속확산층을 형성한후, 해당 금속확산층위에 활성종을 흡착하여 무전해도금을 하는 방법
  • 전면 광택 니켈 도금후 중앙의 사각형 부분에 일정한 두께의 도금을하는 것으로, 이른바 기능도금 이었다. 도금이 불필요한 부분은 고무 패킹으로 카바하는데 패킹에서 도금...
  • Cr-Ni 합금전석에 정전위전해법을 이용하여 음극전위와 피막조성의 관계로부터 석출반응을 검토하고, 도금피막의 구조변화를 SEM 관찰로 조사
  • MEMS는 Micro Electro Mechanical System을 일컫는 말로써 Micro 크기의 전기적 힘에 해 기계적 구동이 가능한 장치의 총칭이다. MEMS 의 응용분야는 Sensor 나 Actuato...
  • 6가크롬의 활성탄에 의한 흡착, 용리, 평위에 관하여 실험하고, 그 흡착속도, 흡착화학종, 흡착능에 관하여 실험하였다.
  • 화성처리 공정에 의한 마그네슘 합금의 표면처리 방법을 개진한 것으로 초경량 마그네슘 합금이 다양한 부품재로 사용될 수 있도록 화학연마와 표면조정 화성피막 및 봉공처...