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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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메카니칼 도금 ^ Mechanical Plating 1950년대 미국의 "3M" 사가 개발한 냉간압점에 의한 충격도금이다. 일반적으로 아연 ㆍ주석ㆍ카드뮴ㆍ납ㆍ구리ㆍ구리-아연ㆍ주석-카드...
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계면활성제를 주체로한 금속의 세척에 관하여 설명
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철이 전기적으로 도포될수 있는 하나 이상의 화합물, 하이포 아인산염 이온 및 설포 알킬레이트화 폴리에틸렌이민, 설포네이트화 사프라닌 염료 및 메르캅토 지방족설폰산 ...
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무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 ...
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적당한 광택과 개선된 부착성을 나타내는 균일한 흑색조 피막을 각종 재료에 제공할 수 있는 흑색피막의 형성 방법