로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 리드프레임 8건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36946회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

기타

자료

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 온타임이 0.1m sec 이고 평균 전류 밀도가 4 mA/cm2 인 200~400mA/cm2 의 펄스전류는 약 25% 의 팔라듐을 포함하는 밝고 매끄러운 은 합금을 전착하기 위한 최적의 펄스조건...
  • 도금공장에서 발생되는 도금불량은 밀착불·얼룩·구름낌·피트·광택불량·피복성 불량등이 주로 나타나나, 통상 이들은 욕조성·작업조건·광택제 과다과소 및 발란스·불순물의 ...
  • 배럴 도금법에 관하여 요구되는 직간접 생산기응에 기여하는 용기와 바스켓의 정의등에 관한 포괄적 설명
  • 구리 Cu 및 구리 Cu / 탄탈룸 Ta / 실리콘 Si 웨이퍼 샘플의 전해연마는 다양한 인산기반 전해질에서 회전 디스크전극을 사용하여 연구하였다. 희석제를 사용하면 광범위한 ...
  • 레이저 광원으로 Nd:YAG 레이저를 사용하여 AlN 층에 직접 조사하여 thermal decomposition을 유도하여 Al seed layer를 형성한후 이를 무전해 니켈도금하여 전도성 패턴을 ...