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은나노졸 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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군사, 항공 우주 및 위성 통신 시스템에서 GaAs 및 InP와 같은 금도금 MMIC 기판의 적용은 잘 확립되어 있다. 증발/스퍼터링에 의한 Cr/Au 또는 Ti/Au 전착의 초기 박막 후 ...
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고속도욕에 있어서 고전류밀도를 가한 구리전석의 첨가제 효과에 관하여 전기화학적으로 해석
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전해연마는 전해액중에 금속표면에서 금속이온을 용출하여 표면을 평골화하는 방법의 연마로, 우수한 경면처리가 가능하다. 또 버프연마가 어려운 부품등에 적용 가능하...
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시안화물이 없는 무전해금도금욕을 개발하기 위해 디설파이드 아우레이트와 티오우레아 또는 그 유도체의 사용을 연구 하였다. 환원제로서 9가지 유형의 황함유 화합물...