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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34898회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 독일 바이엘사가 개발하여 1968년부터 그라이센스로 Kuba Imperial 사 (스테레오, TV, 라디오 제조 업체)가 이 과정에서 양면기판의 제조를 시작했다. 공정순서와 그 개략을...
  • 대기중에 배출되는 염소계 화학물질이 지정물질로서 그 환경기준이 정해진 것, 수원 수질에 있어서의 화학물질의 감시와 그 환경기준의 재검토 안전위생을 위한 화학물질의 ...
  • 구연산욕에 혼입된 철불순물의 현황을 와트욕과 비교하여, 욕중의 철불순물 농도를 간이분석 관리하는 방법에 관하여 검토 1. 도금액 1 ml 를 비커에 취하고, 순수 20 ml와 ...
  • 도금의 역할 ^ The role of plating 도금은 금속등과 같은 고체의 표면을 금속과 유사하게 피복하는 것으로, 물리적 화학적으로 피복하여, 제품이 요구하는 특성과 맞는 성...
  • 폴라로그라피 ㆍ Polarography 전압-전류 분석법으로 적하 수은 전극을 이용하여, 시료용액을 전기분해하며, 이때 공급한 전압-전류를 통하여 수치를 그래프로 만들고, 이 ...