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금속표면처리 167건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자산업에서 사용되는 도금된 금 Au 은 크게 연금과 경금의 두가지 범주로 분류할수 있다. 소프트골드는 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 하드골드는 전기커...
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금 보석류 제품을 전기주조하는 방법은 비교적 부드럽고 연성인 금 Au 합금의 도금에 효과적인 첫번째 금/은 전기주조조와 단단하고 부서지기 쉬운 금 합금을 전착하는데 효...
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전해액내의 탄화규소 SiC 분체의 농도, 가해주는 전압, 원판의 회전속도에 관한 영향을 살펴보고 SiC 의 제타 전위 측정 및 음극분극 실험을 병행하여 Ni-SiC 복합도금...
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STRIPPER NCNS is a high performance powdered material, when dissolved in tap water, will chemically remove electrolytic and electroless nickel deposits from stee...
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종이의 새로운 이용방법으로 무전해니켈도금에 의한 도전지를 만들어, EMC 대책에 있어서 실드성능이 높은 도전지로서 제공할 목적으로, 침엽수 펄프 또는 광엽수 펄프 ...