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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연-니켈 합금도금 [아연도금]에 니켈이 5~10 % 함유된 도금액으로 [수소취성]이 적으며, 용접성 등의 가공성과 가열 내식성이 우수하며, 산성욕과 알칼리욕이 있다. [크로...
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니켈도금에 사용되고 있는 기본적인 와트욕을 사용하여, 생산단가를 감소시키기 위해 도금욕의 성분중 염화니켈과 황산니켈의 양을 감소시키고, pH 완충제로 사용되는 붕산...
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TSV (실리콘 관통 비아) 와의 3차원 통합은 유망한 마이크로 전자 상호 연결 기술이다. 3성분 첨가제는 보이드가 없는 TSV 충전에 일반적으로 사용된다. 그러나 첨가제 농도...
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로듐 도금은 20세기 초부터 상업적 공정의 기초를 가능하게 했다. 로듐이 알칼리 금속 또는 암모늄과 함께 이중 염화물로부터 석출될 수 있을 뿐만 아니라 황산로듐으로부터...
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다이아몬드 표면에 티타늄 Ti 를 도금하는 새로운 방법을 제시하였다. 먼저 다이아몬드 표면에 니켈-텅스텐-인 Ni-WP 의 얇은 피막을 3~5 분 동안 도금한 다음 2~3 μm Ti 를...