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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

S.I.HONG¹⁾

기타

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분류 검색기준 ⋅ 표면처리문헌 ⋅ Idol ⋅

자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

피로인산욕에서 금-주석 (Au-Sn) 합금전석

금 Au(i) 및 주석 Sn(ii) 을 주성분으로한 피로인산칼륨욕에서 금-주석 합금도금에 관하여, 합금조성, 캐소드 전류효율 및 합금도금의 표면형태에 있어서 전해조건의 영향을...
금 Au 보석용의 전기 주조 방법

금 보석류 제품을 전기주조하는 방법은 비교적 부드럽고 연성인 금 Au 합금의 도금에 효과적인 첫번째 금/은 전기주조조와 단단하고 부서지기 쉬운 금 합금을 전착하는데 효...
누프경도

누프 경도 ㆍ Knoop hardness 미국의 누프 가 고안한 시험 방법으로 비커스 경도와 같은 다이아몬드 압자를 이용하여 미소경도 시험에서 사용된다. 압자에 의한 내부 깊이가...
폴리이미드 소재에 있어서 무전해 Ni-P 합금도금의 연구

무전해도금 니켈-인 Ni-P 피막을 구리표면에 포름알데하이드의 자기분해를 활용하여 연구하였다. Ni-P 피막의 미세구조, 반사율, 표면저항과 부식저항을 주사전자현미경...
전자용 금 Au 도금에 있어서 최근의 토픽

전자 응용분야를 위한 전해 및 무전해금 Au 도금에 대한 최근 선택된 주제에 대한 리뷰가 제공된다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제조하는데 적합한 ...

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