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SURFACE TECHNOLOGY 153건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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내식성 알루미늄 도금을 하기 위한 프로세스에 관하여 소개
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시안을 이용한 PCB 금 박리용액으로부터 사이클론 형태의 전해조를 적용하여 금 회수 연구를 하였다. 이때 첨가제로서 전해생성 된 차아염소산나트륨(NaOCl) 과 금 도금 첨...
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• 더 높은 전류 밀도로 작업할 수 있어 전착 속도가 향상됩니다. • 더 나은 두께 분포 덕분에 양극 소모가 감소합니다. • 수세수를절감할수 있습니다. • 도금욕의 열손실을 ...
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소재로부터 수직방향으로 늘어난 수지형의 구조를 가진 양극산화의 사진
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주조 알루미늄 합금의 은 Ag 도금 부분에 피막의 밀착문제를 해결하기 위해 은도금 전 침지공정에서 아연제거 시간이 피막 밀착에 미치는 영향을 연구하였다. 다른 탈 아연...