검색글
11053건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
납땜도금 재료로서 저융점 납프리 납땜인 주석-비스무스 Sn-Bi 합금에 주목하여, 치환반응을 이용한 무전해 Sn-Bi 도금의 성막조건 및 피막의 납땜 퍼짐성에 관하여 검...
-
아민계 유기첨가제, 아연이온, 티오황산을 단독 또는 혼합 첨가한 도금욕에서 만든 은 Ag 도금층의 시료를, 정전류법으로 황산이온이 함유된 알칼리성욕에 있어서 은의 아노...
-
크로메이트 처리의 건조조건이 성막특성에 미치는 영향에 대하여 표면을 주사형 전자현미경으로 관찰해가며, 내식성과 관련한 보고서로, 1977년 실무표면처리에 발표한 자료...
-
노닐페놀 에톡실레이트 NP(EO)n 가 구리광택도금형태의 파라미터에 대한 서로 다른 중합도의 산성구리 광택도금의 광택제로 사용될수 있는지를 연구하기 위하여 NP-10, NP-1...
-
최근에는 많은 전자기기의 소형화로 인해 전자기기가 점점 더작고 복잡해지면서 회로패턴의 L/S (선과 공간)와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 형성이 최소화되는 추세다. 따...