검색글
10935건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
원자층 레벨의 도금기술 및 나노레벨의 합금도금에 관한 기초적인 검토
-
금속 염이 포함된 전해용액 중에서 제품을 음극으로 하여 직류전류를 통전시켜 제품의 표면에 목적하는 금속을 석출시키는 방법으 로서 음향기기, 통신기기, 컴퓨터 이외에...
-
한 번의 실행으로 단일조에서 전착을 사용하여 바이너리 구리-주석 Cu-Sn 합금의 조합 라이브러리를 생성했다. 전자마이크로프로브 및 X-선회절 연구를 사용하여 평균 화학...
-
마그네슘(Me)은 실용 금속중상 가장 가벼운 물질입이다. Mg 는 전자파 차폐 및 재활용 능력 등 많은 우수한 특성을 가지고 있어 정보통신기술, 자동차 부품 등의 분야에서 ...
-
도금 공정에서 음극효과로 설명되는 전착중 수소의 공동화 발생률을 검토하고 생성된 도금에 대한 수소의 효과를 논의 하였다. 수소발생 및 수소흡수로 이어지는 특징적인 ...