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三井年家 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 도금피막의 세라믹 표면에의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 기판을 예로하여 무전해 N-P 와 Cu 의 양면의 피막을 이용한 피막측과 기판측의 고찰을 연구
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전착된 팔라듐-니켈-인 Pd-Ni-P 합금피막의 결정구조와 특성을 조사했다. 얻어진 합금피막은 Pd-Ni 고용체 상과 Pd-Ni-P 비정질상으로 구성되었다. 인 석출을 통해 피막은 f...
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금 Au 와이어 본딩 가능한 니켈-팔라듐-금 Ni/Pd/Au 무전해도금을 반도체 실장용 기판에 적용하여 기존의 전해 Ni/Au 방법과 동등한 납땜볼 연결부의 내충격성을 유지하...
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스테인리스강 표면의 칼라피막의 성장기구를 해명하기 위하여 SUS 430 강을 NaOH 수용액중의 아노드 분극시킬때의 착색과정과 그 계면 임피던스 특성에 관하여 검토