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丸田正敏 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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TEA 도금욕의 반응기구를 해석하기 위하여, 여러 TEA 계 첨가제에 따른 가속효과에 관하여 검토
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구리-주석 Cu-Sn 2원 합금도금에 관하여 금속간 화합물과 준안정상의 존재에 관하여 보고
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통상적으로, 수지의 무전해 도금에서, 팔라듐 촉매 흡착을 향상시키는 카르복실레이트 부분을 생성하기 위해 표면 개질이 필요했다. 팔라듐 흡착을 더욱 향상시키기 위...
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밀착시험 · Adhesion Test 도금 또는 도장과 같이 하지와 피복물간의 접착력ㆍ밀착력을 시험하는 방법 [필링시험|필링 시험] [크로스컷시험|크로스컷 시험] [구리도금시험|...
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테트라클로로금산 ^ Chloroauric acid HAuCl4 염화금(I) (일염화금), AuCl 염화금(I,III) (이염화금, 팔염화사금), AuCl2 염화금(III) (삼염화금, 6염화이금), AuCl3 [염화...