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동전석에 의한 비아필링에서의 아세트니트릴의 역할
Role of acetonitril in Via-filling by copper lectrodeposition

등록 : 2008.09.02 ⋅ 39회 인용

출처 : 표면기술, 58권 12호 2007년, 일본어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.15
AN전해액의 분극곡선과 전류효율의 측정을 하고 미세공의 구리 비아필링용 전해액으로서, 이미 보고된 전형적인 조성과의 비교로부터, AN 전해액의 전류효율이 변화할때의 메카니즘을 연구
  • 니켈 전주도금 ^ Nickel Electroforming 니켈전주 도금은 니켈 도금의 한 공정으로 두껍게 도금하여 소재로 부터 도금층을 분리한다. 따라서 모재 (소재) 를 기반으로 많은 ...
  • TSV
    TSV · Through Sillicon Via 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀 (via) 을 형성한후 홀 내부에 전도성 물질 (conductive materials) 을 충진하여 칩 내부에 직접 전기적 연결...
  • 니코틴산 · Nicotinic acid C6H5NO2 = g/㏖ CAS : 59-67-6 = 123.11 성상 : 무색의 침형 결정으로 물에 천천히 용해 순도 : 90~100 % ㏗ : 2.7 용도 : [아연도금] 광택제 합...
  • 도금을하는 목적은 장식, 방식 및 금속 표면의 물리적 특성의 개선 등이 있지만 그 중에서도 소지 금속의 부식 방지가 매우 많다. 이 경우 도금 금속은 소지금속에 비해 전...
  • 금속의 전석에 있어서 자장의 영향을 소개하고, 도금을 중심으로 표면처리와의 연관성을 보고