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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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동전석에 의한 비아필링에서의 아세트니트릴의 역할
Role of acetonitril in Via-filling by copper lectrodeposition

등록 : 2008.09.02 ⋅ 31회 인용

출처 : 표면기술, 58권 12호 2007년, 일본어 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.15
AN전해액의 분극곡선과 전류효율의 측정을 하고 미세공의 구리 비아필링용 전해액으로서, 이미 보고된 전형적인 조성과의 비교로부터, AN 전해액의 전류효율이 변화할때의 메카니즘을 연구

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