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久保田 昇 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연합금 ㆍ Alloyed Zinc 아연합금은 다이캐스팅용 아연합금과 형주물용 또는 단련용 아연합금으로 구분된다. 다이캐스팅용 아연합금 알루미늄, 구리, 마그네슘을 4~7 % 첨...
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저농도 DMAB를 사용하여 반도체 소자의 접점재료로서 Ni-B 합금을 석출 시킬때의 전기화학적 독성을 조사하였고, 혼합전위 이론을 기초로 하여 Ni-B 무전해도금에 대한 첨가...
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리플은 또한 금속구조와 광택니켈의 침투력에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 광택주석, 광택은 및 광택구리, 그러나 리플 감도 측면에서 다양한 다른 전기도금 방법은 연...
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지금까지 언급한 탈지법 만으로는 금속 표면을 완벽히 청정 탈지는 어렵다. 또한 시간이 비교적 오래 걸릴 수 있으며 경우에 따라 값 비싼 시설이 필요할 수 있다. 이에 반...