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刘彬云 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전자부품의 접합에 사용되고 있는 땜납은 납이 함유되어 있다. 그러나 납이 인체에 유해성으로 폐기사용 전자제품에서 납이 용출되어 지하수를 오면시키는 등 환경영향에 문...
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인쇄회로에서 낮고 안정적인 접촉저항 값이 필요한 경우 접촉표면은 귀금속으로 국부적으로 전기 도금된다. 팔라듐의 물리적 특성은 상대적으로 저렴한 비용과 쉽게 적용할...
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다마신 공정에서 구리도금 모델이 제안되고 전기화학적 임피던스 측면에서 분석 된다. 실험 임피던스 결과는 염화물, PEG 및 MPSA를 포함하는 황산구리-황산욕및 산업용...
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복합도금은 pH 4.6 ± 0.2, 온도 85 ± 2 ℃, 1 g/L 서브 마이크론 질화규소 입자를 함유하는 차아인산염 환원 무전해니켈도금욕을 조사였다. 도금속도는 일반 Ni-P 및 복...
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전자 및 통신장비에 내장되어 있는 콘넥터의 접속성능을 향상시키기 위해 사용되는 전기접점용 주석-납 합금도금 주식회사 케이티 /한국특허 10-1996-0005792 (1996-03-06)