복합도금은 pH 4.6 ± 0.2, 온도 85 ± 2 ℃, 1 g/L 서브 마이크론 질화규소 입자를 함유하는 차아인산염 환원 무전해니켈도금욕을 조사였다. 도금속도는 일반 Ni-P 및 복합도금 모두에 대해 6~8 µm/시간 이었다. Ni-P 매트릭스 복합도금된 실리콘 질화물 입자의 양은 약 3.5 % 중량 이었다. X-선에너지 분산분석 (EDX)...
Nanoplate 3200 is a proprietary acid copper electrochemistry uniquely formulated for high-volume manufacturing. This chemistry has been designed for the 65 and 4...