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고인 Ni-P-Si3N4 복합피막의 특성과 무전해석출
Electroless Deposition and Characterization of High Phosphorus Ni-P-Si3N4 Composite Coatings

등록 2008.11.25 ⋅ 46회 인용

출처 Electrochem. Sci., 2호 2007년, 영어 15 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.19
복합도금은 pH 4.6 ± 0.2, 온도 85 ± 2 ℃, 1 g/L 서브 마이크론 질화규소 입자를 함유하는 차아인산염 환원 무전해니켈도금욕을 조사였다. 도금속도는 일반 Ni-P 및 복합도금 모두에 대해 6~8 µm/시간 이었다. Ni-P 매트릭스 복합도금된 실리콘 질화물 입자의 양은 약 3.5 % 중량 이었다. X-선에너지 분산분석 (EDX)...
  • 벤조트리아졸 BTA 과 전기도금된 구리의 특성을 연구하여 BTA 의 억제 및 광택 효과를 조사했다. Cu(i) BTA 흡착으로 인해 구리이온의 표면확산을 억제하고 전류밀도를 낮춤...
  • 티타늄 하지체의 도금 전처리 방법은, 백금 도금 전에 티타늄 하지체에 대한 전처리 방법으로서 플라즈마 기법을 이용하여 하지체 표면의 접착 유기물 및 산화막을 제거하는...
  • 구리이온 공급원, 환원제로서 글리콜산 공급원 및 폴리아민 디석신산 또는 폴리아미노 모노 석신산 또는 폴리아미노 디석신산의 혼합물을 착화제로서 하나의 폴리아미노 모...
  • 도금조의 화학적제어는 어려운 분석 문제가 될수 있다. 도금되는 금속의 농도뿐만 아니라 주요양과 미량으로 존재할수 있는 다른 금속의 수준을 지속적으로 모니터링하는 것...
  • 구연산소다와 같은 착화체, 차아인산소다와 글리신은 pH 4~6 의 pK 범위에서 니켈착화를 만들어, 알칼리 무전해도금에서도 효과적으로 사용할수 있다. Brenner 와 Riddell ...