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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37178회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 치환도금 ^ Displacement Plating 용액중의 한 금속이 다른 금속과 화학적인 교체 반응을 일으켜 전기적으로 귀(貴)한 금속이 용액중의 비(卑)한 금속과 교체하여 표면에 피...
  • 용액 용해성 구리 염 및 산성 전해질을 포함하는 전도성 표면에 구리를 전기 도금하기 위한 조성물로서, 상기구리 염은 용액 리터당 약 1 ~ 10 g의 농도로 존재하고, 상기 ...
  • 코발트-인 Co-P 합금의 직류 및 펄스전석을 하고, 석출막의 합금조성, 표면형태, 결정구조에 있어서 전해조건의 효과에 관하여 설명하고, 황산용액중에 있어서 전석비정질 C...
  • 프라스틱의 도금은 근본적인 기술은 외국에서 수입되었으녀, 불명한점, 해결을 요하는 점이 많이 있다. 이런 문제점과 밀착기구등에 관하여 설명
  • 티오황산소다와 요드화소다를 아황산금욕에 첨가하는 자촉매적인 금 Au 의 무전해 석출의 보고