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古橋 貴洋 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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폴리에틸렌 글리콜 ^ polyethylene Glycol 구리ㆍ니켈ㆍ아연ㆍ주석 등의 도금에 첨가제ㆍ광택제로 널리 사용되며, 석출을 미세화하는 FGA (Fine Graining Agent) 작용을 한...
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할로겐을 포함하지 않고, 액중에 구리가 혼입에도 구리대체가 발생하지 않고, 더욱 고속의 에칭 조건에서도 균일한 외관을 얻을 수있는 철 - 니켈계 합금용 에칭제를 제공함
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마이크로포러스크롬도금 (듈 니켈도금 상의 크롬도금) 의 표면부식의 방지책에 관하여, 듈니켈의 액관리를 중심으로, 그 전후의 도금공정을 포함하여 원인과 대책을...
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니켈-붕소 Ni-B 도금막의 경질화로 디메틸보란아민 (DMAB) 을 환원제로한 무전해 Ni-B 도금욕에 알키닌을 첨가하여 만든 도금막의 열처리전후의 경도에 있어서 첨가영향에 ...