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宮田 聰 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈합금을 도금하기 위해 무전해도금 방법을 사용하는 것은 균일성, 중성 매체의 내식성 및 낮은 마찰로 인해 주목을 받고 있다. 금속이온 첨가제를 도금조에 첨가하여...
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설파민산 제일철과 설파민산욕의 기본적인 특성을 밝히고, 또한 티오우레아 및 붕산의 첨가에 의해 전착면의 광택 및 평활도가 현저하게 개선된 광택니켈에 가까운 외관인것...
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다이나믹 도금셀 (HETC) ^ Hydrodynamic Electroplating Test Cell HETE 는 1994 년 경 "Shi-Chern Yen" 과 "I- Mon Lu" 가 고안한 두개의 차단 전극이 서로 90° 를 가진 회...
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수산화나트륨과 산화아연으로 만든 기본 아연치환액에 철을 첨가한 아연치환액을 이용하는 경우 기본표면에 형성된 아연치환막의 성장과정, 무전해 니켈-인 도금할때의 피막...
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2.1 동 니켈 크롬도금 2.2 아연 카드뮴 주석도금 2.3 귀금속도금 2.4 합금도금 2.5 전주