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小林道雄 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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마그네슘 (Mg) 은 지구상에서 8 번째로 가장 풍부한 원소로 높은 강도 대 중량비와 밀도가 알루미늄의 2/3 에 불과하고 철의 1.74g cm3 에서 철의 1/4 에 불과한 밀도를 가...
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테노리셀 ㆍ Tenori HullCell 금도금 · 귀금속 도금 등의 도금액 실험을 위한 액량 33 ㎖ 의 소형 HullCell 조 참고 [헐셀조] [헐셀시험]
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집적 회로 칩 캐리어의 새로운 개발 방향으로 에칭 리드 프레임은 최근 마이크로 전자 산업에서 점차적으로 사용되고 있다. 에칭 리드 프레임을 준비하려면 특정 패턴을 가...
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구리 스트라이크 도금 ^ Copper Strike Plating 철강재ㆍ플라스틱ㆍ아연 다캐스팅 등의 부식성 소재의 저전류부 도금과 소재와의 밀착성 개선을 위한 주도금의 하지에 1~3 µ...
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구리위의 은 Ag 의 치환도금의 자장효과를, 반응속도 및 결정핵 형태로 검출하여, 무전해도금의 특징적인 국소적으로 형성된 MHD로 만들어진 마이크로 MHD 효과에 관하여 설명