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山本一美 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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10 GHz 를 넘는 초고속영역의 신호전송을 안정적으로 실현하기 위하여, 도체의 표면조도가 전송손실에 주는 영향을 검증하고, 더하여 구리박 종류별로 선정하고 전송손실의 ...
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탄소강 소재의 구리-인 Cu-P 및 구리-인-탄화규소 Cu-P-SiC 복합도금을 무전해도금을 통해 도금되었다. Cu-P 및 Cu-P-SiC 코팅의 부식 방지 특성은 3.5 % NaCl 용액에서 실...
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마그네슘은 비중 1.7과 실용금속 중 가장 가벼울 뿐만 아니라 성형성, 진동 흡수성, 내 오목성 등등의 면에서 매우 우수하고, 또한 재생에 필요한 에너지가 적어 재활용에 ...
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경질금ㆍ연질금 도금 ^ Compare to Hard Gold & Soft Gold Plating [경질금도금]은 금의 입자 구조를 변경하여 보다 미세화된 입자 구조로 더 단단한 전착물을 얻기 합금된 ...