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山本一美 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도데실벤젠설폰산 ^ Dodecylbenzenesulfonic Acid ^ Sodium alkylaryl sulfonate ^ 라우릴황산소다 CAS No 27176-87-0 CH3(CH2)11ㆍC6H4SO3 = 326.5 g/㏖ 백색의 결정성 분...
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종래 대비 높은 전류밀도로 전석 가능한 광택 도금공정의 개발을 목적으로, 2가 철 이온과 주석이온을 함유한 글루콘산욕에 요소 및 NTA를 첨가한 산성욕에서 주석-철 [[합...
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ATMP (아민트리메틸렌포스폰산) + BTA + SO4 가 첨가된 용액중에 구리의 공식발생에 미치는 Ca 경도의 영향을 조사
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질화처리 · Nitriding 철강표면을 경화하기 위하여 질소를 확산 침투하여 결질의 질화층을 만드는 방법으로 암모니아 가스중 500~525 ℃ 로 50~100 시간 유지하는 가스질화법...
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구리의 화학연마 Copper Chemical Polishing 구리 33 ml nitric Acid 33 ml Phosphoric ACid 33 ml Acetic Acid 60~70 도, 1~2 분 산화피막은 제거해야 좋다 구리합금 30 ml...