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島宗孝之 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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3,4,5 -트리메톡시 벤즈알데하이드 (TMB) 및 키토산 (CTN) 의 축합 생성물 (CP) 을 함유하는 산성 염화욕에서 철강에 아연을 전착시켰다. 욕성분, pH, 전류밀도 및 온도가 ...
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납프리 납땜은 오늘날 전자패키징 산업에서 가장 큰 문제중 하나다. 웨이퍼 레벨 범핑을 위해 새롭게 개발된 주석-은 Sn/3.5 Ag 합금도금 공정으로, 계면반응 및 기계적 강...
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저농도 또는 고농도의 유리시안화물을 함유한 전기은도금 용액의 광택에 대한 PAT (potassium antimony tartrate)의 영향을 조사하였다. 낮은 유리 시안화물 농도는 1 g...
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케이크 배출량 감소에 필요한 약품의 감소에 관하여, 크롬계 폐수처리의 관점을 검토