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島尻芳文 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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블랭킷 TiN 웨이퍼에 무전해 도금된 구리 피막의 자체 어닐링에 대한 연구가 다양한 두께에 대해 수행되었다. 100-260 nm 두께의 구리 필름의 시트 저항은 자체 어닐링에 의...
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양극 실드는 전기 주조 공정에서 양극 바스켓 주위에 제공됩니다.
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자동차 산업으로 인해, 지금까지 강철의 부식 방지를 위해 카드뮴 및 아연 도금이 사용되었다. 이러한 재료는 기본 강철을 보호하지만 제공되는 보호 수준을 강화해야 한다....
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포름알데하이드가 없는 무전해 산성용액에 구리가 풍부한 구리-니켈-인 Cu-Ni-P 합금도금 할수있는 새로운 도금욕이 개발되었다. 환원제는 차아인산소다 이었다. 구리선이 ...
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카복실산과 그 유도체가 강판이 도금될때 크롬이온이 환원제로서 작용하고, 이러한 첨가제는 크롬산염 피막의 두께를 증가시키므로써, 내식성을 효과적으로 향상