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庄野厚 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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폴리카보네이트 수지 · (PC) ^ Polycarbonate Resine [엔지니어링플라스틱|엔지니어링 플라스틱]의 한 종류로 강도·내열성ㆍ내환경 변화 등이 우수하고 투명하여 정밀기계 ...
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티타늄 패널에 밀착성 및 균일한 층을 전착하기 위해 크로로 플라틴산 및 히드라진을 기본으로하는 무전해백금도금의 새로운 첨가제의 사용에 대해 설명하였다. 조건은 ...
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버카본강 Q195 전기도금에서 3가크롬 실링기술에 의한 부동태화 하였다. 부식저항을 중성 염수분무시험으로 연구하였다. 시험결과 부동태피막은 기존 6가크롬 부동태화...
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하이퍼징크와 기존 징케이트욕의 파이프 도금의 내면 throwing power
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Cu-P 복합도금공정에 미세한 입도분포를 가진 P 입자의 이용을 목적으로, 입자크기가 다른 P 입자를 첨가한 Cu-P 복합도금액을 만들어 Cu-P 복합도금마을 제작하여, 용...