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庵地 裕史 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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반도체 산업에서 칩 패키징 애플리케이션을 위한 새로운 본딩 방법을 제시하며, 효율성과 성능을 개선하기 위해 고밀도 및 3D 적층 상호연결을 축소하는 데 중점을 두었다. ...
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구리도금첨가제, 특히 억제제로 이용되는 수용성고분자 및 계면활성제를 대상으로, 전기화학에너지 산일측정기능이 포함된 수정진동자미소천평법(E-QCM-D), 에립소베트리 및...
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표면처리강판의 기술적인 개요와 기술 개발 동향 및 전망에 대하여 살펴보고자 한다. 제 1 장 서 론 제 2 장 기술개요 제 3 장 기술개발 동향 제 4 장 결론
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아황산가스 시험 ^ Sulfur dioxide test (SO2 test) ^ 亞黃酸가스試驗 습성 아황산가스를 포함한 분위기중에 시료를 넣고, 내식을 검사하는 [폭로시험]|1| 방법중의 하나로,...