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徳永 純一 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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AURUNA? 510 and AURUNA? 511 are immersion gold electrolytes well-established worldwide. They are used on printed circuit boards for the electroless deposition of...
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실리코나이징· Siliconizing 저탄소 저유황 강제품에 규소를 확산 침투하는 방법으로 탄화규소, 페로실리콘 등의 합금분말을 혼입하여 염소기류 중에 900~1000 ℃ 로 가열하...
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밀착강도에 직접적인 영향을 주는 몇자기 조건중 에칭 공정이 극히 중요하다고 보고 에칭 최적조건을 얻고자 시험 하였다.
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시안화 구리아연합금도금 욕에서 아연을 분석하기 위해 지시약으로 에리오크롬 블랙 T 를 사용한다. 전통적인 측정 방법에서는 독성 시안화물과 아스콜빈은 구리 Cu2+ ...
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