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李卫明 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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팔라듐을 전기 분해하여 석출시키기 위한 산성 수용성 팔라듐 전해 도금조와 이것의 제조 및 사용에 관한 것으로, 간단하며, 안정할 뿐 아니라 현저하게 높은 도금 효율을 ...
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적어도 지방족 아민으로 구성된 그룹으로부터의 화합물 상에 물, 약 1~70 g/l의 아연, 약 0.6~118 g/l 의 니켈로 본질적으로 구성된 아연-니켈 합금도금을 형성하기 위한 전...
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분극저항이 큰 약산성 에틸렌디아민 착체욕을 이용하고, 비저항이 큰 Ti 나 TiN 등의 기재상에 직접 구리도금을 하고, 만든 피막의 물성을 평가하여 차세대의 반도체 디바이...
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Ni-W합금도금의 W함량 제어, 결정구조, 그리고 열처리에 따른 기계적 성질변화에 대하여 연구하고, 전해조건에 따른 W제어와 열처리에 따른 Ni-W합금도금의 결정구조 및 기...
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K COPPER-1은 산성구리도금용 광택제로서 종래의 성능을 개량하여, 광택과 레벨링이 우수하며 고속도 도금이 가능합니다. 광택제의 소모량이 적어 생산비가 절감되며 품...