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松下電工 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도장에 의한 흑색화의 기본원리인 흑색의 색재를 각종의 분산기를 이용하여 수지중에 분산된 도료에의한 처리방법
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화성처리된 필름을 코팅기반으로 설계하기 위해서는 필름과 코팅사이의 계면접착에 주의를 기울일 필요가 있지만, 이러한 계면접착을 평가할수 있는 간단한 방법은 없다. 따...
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용액의 pH 를 강산인 0.3 으로 고정하고 Ni-Fe 용액의 조성, 용액의 온도 및 전류밀도를 변화시키면서 전기도금법으로 Ni-Fe 나노박막을 제조한 후 막의 미세구조와 전류효...
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HLB ^ Hydrophile-Lipophile Balance 친수ㆍ친유성 정도를 나타내는 방법으로 HLB (보통 친수성 밸런스) 라고 부른다. HLB 값은 0 에 가까울수록 친유성이 크고, 20 에 가까...
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일정한 전위의 정전위법을 사용하여 염소계 황산욕에서 AISI 4140 고장력강에 전착 Zn-Mn 피막의 구조 및 내식성에 대한 pH의 영향을 조사하였다.