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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 板橋武之 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17645회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • MPS-100 니켈도금 프로세스는 미세구멍이 계속하여 6가 크롬 침전물로 도금되게 하는데 사용된다 . 틴 및 비전도성 입자를 함유하고 있는 니켈 스트라이크층 (0.05 - 0.1 mi...
  • Carbon-based direct plate for today’s complex Printed Wiring Board requirements • Electroless Copper – Formaldehyde Free • Direct Plate – Carbon – Graphite – Con...
  • 다색으로 국부적으로 유기염료로 염색된 부분을 갖는 다색 장식용 아연 또는 아연합금은 염색 가능한 크로메이트 피막이 결합된 아연 또는 아연 합금으로 염색하였다
  • 피로인산욕을 이용하여 여러 조성의 주석-니켈 합금전착물을 만들어, 니켈 Ni 주석 Sn 상이 단상을 만드는 전도성범위에 관하여, 그 열안정성과 합금조성의 관계를 시차열 ...
  • 새로운 세대의 불용성 양극으로의 이동은 전기 도금 산업의 미래와 발전을 위한 매우 중요한 단계이다. "변형 된" 불용성 양극(SIA) 테스트에서 고무적인 결과를 낳았으며, ...